部品実装

テクノクラフトの実装とは

テクノクラフトは、試作・開発品に強い実装会社です。
少量多品種のご依頼にも、短納期・安定品質で応えます。
常に品質向上・作業効率化を目指し、様々な部署・関係者間で情報を共有することによって蓄積されたノウハウがございます。
際限なく小型化されていく半導体や受動部品の実装や、大型・小型部品の混在、狭ピッチ配置部品の実装など、部品実装の難度は日に日に高くなるばかりです。その様なデバイスに対して、独自の搭載工法・工夫を応用しながら、創業以来、常に新しい製品の実装に取り組んできた実績がございます。
技術・時代に合わせたものづくりのワークフローをキャッチアップしつつ、高品質の成果物を納めることで、お客様へ貢献してまいります。

品質はもちろん、完成度・見栄えの良さをとことん追求

各工程毎で厳しいチェック・検査を漏れなく行い、次工程で発生しやすい修正や不具合流出の抑制に努めています。
定期的に実施している品質会議では、社内外で発生した不良項目を集計・分析し、各部署間でヒアリングを重ね対策を練り、各部署に展開しています。

フレキシブルな手載せ工程を活用

特に試作品で多いテープカット・バラ品の部品支給形態に対し、パッケージタイプ・使用点数を事前に検討し、効率的にサポートします。実装点数や数量が少ない場合は、小回りを利かせ、特別ラインとして人員を大幅に充てて全品種を手載せで行うこともございます。

搭載可能な部品種や基板仕様

0402サイズチップ・2000ピン以上のBGA、0.3mmピッチBGA/WCSP・FMCコネクタ・0.35mmピッチFPCコネクタ
リフロー可能最大基板サイズ幅650×700mm、厚み8.0t、FPC、厚銅基板。

部品の後付けや交換・改造へのリカバリー能力

手半田・DIP部門にも高いスキルの人員数が充実しているため、リフローだけでは対処不可な実装にも対応いたします。
C,Rチップ等の受動部品からSOP・QFP、コネクタまで部品交換の作業や、BGAやLGAのリワークも承ります。

ワイヤーボンディング・フリップチップ実装

半導体実装だけではなく、ワイヤーボンディングやフリップチップ実装も承っております。
COB工程は協力会社での作業になりますが、コンスタントに試作案件、リピート実装案件のフィードバックを相互に行っております。
設計ノウハウ、実装ノウハウを共有することによって、COB特有の工法や製造能力を最大限に生かしたものづくりの実現が可能です。
また、基板仕様や製造数量によって、COBと半田実装の工程順序をコントロールしており、全ての実装工程において一貫した工程管理を行っております。

設備一覧

・マウンター YV-100XG(ヤマハ)、YG100RB(ヤマハ)、THREEM.Ⅱ(ヤマハ)
・N2リフロー炉 SNR-1065GT(千住金属) ・自動印刷機 MK878SV(ミナミ)
・PbフリーDIP槽 SPF400 ・DIP槽BT-I-300Z(メイショウ) ・スプレーフラクサー SSF-400(千住金属)
・X線透視検査装置 α5100M(東芝) ・基板外観検査装置 M22XDL(マランツ) ・基板カッター Maestro 2M/T型(cab)