よくある質問

Q:基板設計の進め方、検図方法
A:お客様のご状況や案件内容により、仕様についてのお打合せをお願いしています。
着手後のやり取りは、確認漏れや認識の相違を防ぐために、独自QAシートを用いてのご対応をお願いしています。
また、Viewer検図をご希望の際は、専用フリーソフトがございますので、ご相談ください。
Q:回路図トレースは対応可能ですか?
A:対応出来ます。指定CADがある場合はお問合せください。
実装及び部品調達(C,Rのみでも可)までのご依頼の場合、チップCRは弊社在庫品からサイズ/精度/特性/耐圧等を確認のうえ、反映いたします。
Q:工場見学は可能ですか?
A:可能です。デザインオフィスも見学可能です。
ぜひ、お問い合わせください。
Q:試作開発向けの少量品の印象が強いが、量産品の対応は可能ですか?
A:1台のリピートから承っております。
オーダーペースや搭載規模はそれぞれですが、1000台/ロットまでの対応実績がございます。
Q:部品調達もできますか?
A:試作、量産共に対応できます。
購買部を設けておりますので、代替品等含め専任者がスピーディに回答いたします。部品リストと必要数量のご連絡をお願いします。
Q:BGA最小ピッチ、チップCRの最小サイズの実装実績を知りたい
A:BGA最小ピッチは0.3mm、チップCR最小サイズは0402サイズ(0.4mm×0.2mm)
※基板仕様や部品構成によりますので、予めご相談ください。
Q:BGAやLGA実装後の検査は?
A:社内設備でX線検査を行います。ご要望により、納品時に画像を添付します。
ボールに対しては適宜プリズム検査を行います。
Q:支給した部品がきちんと揃っているか心配です
A:あらかじめ実装前に受入工程で検品を実施いたしますのでご安心ください。
Q:必要数ちょうどの支給部品がありますが、対応可能ですか?
A:対応しています。小型部品で数がちょうど、且つバラ品形態のケースは多数あります。
詳細は営業担当へお問合せください。
Q:リフロー可能な基板サイズは?基板厚は?
A:最大幅は650×700mmとなります。厚みは8.0tとなります。
Q:部品の交換や改造依頼は対応してもらえますか?
A:対応しております。受動部品からBGA,LGA,DC/DCモジュールやコネクタの交換や、ジャンパー配線、パターンカットなど、何なりとご相談ください。