プリント基板製造

各種プリント基板製造

・テクノクラフトが基板製造を手がけることで単なるファブレス思考ではなく、お客様にフィットした提案を形にしてお届けすることが可能です。
・必要とされる専門分野に狙いを定め、国内で最も良質と実績を兼ね揃えた基板製造メーカーを厳選し、タッグを組むことで、どんなフェーズでも堅実にお答えしていきます。
・試作(1枚)〜量産まで対応可能です。

取り扱い製品一覧

  • ●異種材料複合基板(ハイブリット基板)
  • ●アルミナセラミック基板
  • ●リジットフレキ基板
  • ●放熱 / 大電流基板
  • ●ビルドアップ基板
  • ●アルミ基板(アルミコア)

得意な基板

  • ●多層基板(FR-4ほか)
  • ●薄物基板
  • ●高周波基板
  • ●大板基板
  • ●フレキシブル基板(FPC)

Myスペックを豊富な品揃からPickup

取り扱い基材一覧

  • ●片面/両面材料

    FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3

    ●高周波対応(高周波対応(低誘電/低誘電正接)

    R-5775(MEGTRON6) R-5785(MEGTRON7)
    FL700TypeLD HK-950-SK(BTレジン)
    フッ素樹脂(テフロン)
    ロジャース材 アーロン材

    ●高Tg

    FR-5相当 高耐熱/高弾性/低熱膨張
    高機能FR-4 BTレジン 変性ポリイミド

  • ●環境対応材料

    ハロゲンフリー

    ●極薄/屈曲性多層

    Cute(エポキシ系)
    MCF-5000I(ポリイミド系)

    ●放熱用基板

    HT-9000ITM(ポリイミド系)

    ※その他基材についても、ご相談ください

スペック紹介

▽最小L/S

  • ●外層18μm : 100/100μm
  • ●外層12μm : 80/80μm(パッドオンビア混在不可)
  • ●外層35μm : 150/150μm
  • ●外層18μm : 80/80μm
  • ●外層70μm : 250/250μm
  • ●外層18μm : 200/200μm

※パッドオンビア仕様は、パッドピッチ0.4mm / ビア間1本の配線が可能です。

▽最小パッド/貫通ビア径

  • ●4層樹脂穴埋めCSPパッドφ0.22(設計値)ピッチ0.3㎜
  • ●穴径φ0.1㎜ ランド径φ0.35㎜(仕様による)

▽製造層数/板厚

  • ●層数 : 片面基板 両面基板 多層基板(3~30層)
  • ●板厚 : 0.1t~4.8t

▽表面処理

  • ●水溶性耐熱フラックス
  • ●半田レベラー(共晶 鉛フリー・Sn / Ag / Cuタイプ)
  • ●金メッキ処理(フラッシュ 無電解ボンディング(厚付)・電解)
  • ●端子金メッキ(電解硬質金メッキ)

IVH仕様について | 最大IVH層間厚さは0.4t/最小穴径φ0.1mmまで対応いたします。シーケンシャルIVHにも対応いたします。

<Pad on Via仕様・貫通樹脂穴埋め> <16層構造 IVH+貫通Pad on Via仕様>

実績事例

  • 高多層基板
    ●高多層基板
  • 電源基板
    ●電源基板
  • 高周波基板
    ●高周波基板


●高多層、IVH・BVH実績ございます。内部viaもご相談により様々な仕様に対応できます。

フレキシブル基板(FPC)

  • ●片面/両面板~多層板 ●両面実装対応可能
  • ●インピーダンスコントロール対応可能(S50・D100他)
  • ・カバー材(カバーレイ ソフトレジスト)
  • ・補強板 (ポリイミド ガラスエポキシ ポリエステル)

設計指針<1>

高周波特性検証プラン - Impedance Control -

  • ●TDR測定(FPC対応可)
  • ●S-parameter
  • ●RLGC-parameter