アートワーク設計

小回りの利くネットワークで設計から全工程を円滑に

アートワーク終了後に基板製造、部品実装での問い合わせ事項が発生して、時間や手間をとられた経験はございませんか。
弊社ならば、小回りの利くネットワークによりお客様の手を煩わせることなく問題を解決できます。
例えば、レジストやメタルマスクの仕様にも注意が必要な狭ピッチ部品。昨今の部品はどんどん小型していることもあり、0.35mmピッチのコネクタや、0.35mmピッチのBGA等も珍しくありません。
弊社では、基板メーカーや社内実装現場と密に打ち合わせをすることができるため、アートワークの段階から先工程で問題になりそうな箇所の連絡、相談、対策をとることができ、製品の完成までの問い合わせトラブルを事前に防ぐことが可能です。

多様な基板の設計に対応

試作基板を中心に請け負っておりますので、様々な基板の設計に対応することが可能です。
低誘電材、多層基板、ワイヤボンディング、フレキシブル基板、ビルドアップ基板、キャビティ仕様等実績がございます。

高周波基板

引き回し 表引き回し 裏

低誘電率材を使用
高周波の配線を優先しつつ、パスコンもデバイスの際まで配置、高周波周辺はレジスト抜きになるので、実装の難易度は上がりますが、弊社ではギリギリまで特性重視の理想なパターンを追及できます。

高多層

大規模FPGAが掲載される場合は、12〜16層で設計を行います。

フレキシブル基板

フレキシブル基板のインピーダンスコントロールも実績ございます。

電源基板

大電流、高電圧回路には厚銅基板も対応できます。

ノイズが発生しにくいように配慮した設計

弊社ではEMIを考慮した設計を心がけています。
アートワーク途中や製造に入る前に電磁界シミュレーション解析や、面共振解析を実施することも可能です。
また、SIなど事前のプリシミュレーションにも対応しております。

設計指針<1>

信号と信号の間にGNDを入れ、リターンパスの分断がないように心がけています。
また、デバイスの下にはなるべくGNDが入るようにしています。

設計指針<2>

内層のGNDベタの分断が大きくならないように、コネクタ等の引き出しにも注意しています。

プリシミュレーションを実施した事例 <DDR3>

SIのプリシミュレーションを行った上で配線作業を開始、さらにCADデータから各種解析にかけることも可能です。

CAD

自社保有製品の他、協力会社とのネットワークにより様々なCADに対応しています。

パターン設計CAD

  • ●CR-5000/BD(図研)
  • ●P-CAD(AltiumDesigner)
  • ●CADVANCE(YDC)
  • ●Allegro(cadence)

シミュレーションCAD

  • ●HyperLynx(Mentor Graphics)
  • ●DEMITASNX(NEC)
  • ●SignalAdviser(Fujitsu)